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BSI代工
長光圓辰具備8寸和12寸BSI全流程的工藝能力，包括鍵合前處理、鍵合減薄、ARC沉積、焊盤打開等過程；覆蓋8寸Fusion Bond，12寸Fusion Bond，12寸Hybrid Bond
產品詳情
8寸BSI代工業務：Fusion&Hybrid Bond
鍵合精度：3σ≤800nm（depends on wafer）
12寸BSI代工業務：Fusion&Hybrid Bond
鍵合精度：3σ≤500nm（depends on wafer）
BSI代工產品工藝
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8寸Fusion?Bond |
12寸Fusion?Bond |
12寸HYB?Bond |
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晶圓磨邊 |
晶圓磨邊 |
表面處理 |
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晶圓熔融鍵合 |
晶圓熔融鍵合 |
Cu電鍍及CMP |
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背面機械減薄 |
背面機械減薄 |
混合鍵合 |
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濕法腐蝕 |
濕法腐蝕 |
機械減薄及濕法腐蝕 |
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化學機械拋光 |
化學機械拋光 |
化學機械拋光 |
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ARC沉積 |
ARC沉積 |
ARC沉積 |
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焊盤打開 |
焊盤打開 |
焊盤打開 |
8寸產品晶圓：長光圓辰已為國內外眾多客戶提供8寸BSI代工服務，涵蓋多種Si厚度、ARC結構、die尺寸，具備拼接工藝能力。
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12寸晶圓產品： 除8寸外，圓辰也具備12寸Fusion Bond和12寸Hybrid Bond產品BSI工藝加工能力以及不同尺寸產品的鍵合能力。
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